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  • 线路板生产厂家:柔性电路板有哪些应用?柔性电路板有哪些应用?柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的...
  • 问:电路板组装的保护涂装如何验收?答:并非所有印刷电路板组装设计都会使用保护性涂装,但是当使用时就必需要符合后续的允收规格。如果采用波焊或是锡槽将零件安装焊接到印刷电路板上,所有这些印刷电路板...
  • 问:电路板为何焊锡在低温下会变脆?答:电子业广泛使用的各类电路板焊锡合金都以锡金属为主,而传统的焊料中以共晶锡铅资料比较丰富,因此仍然以锡铅为范例来进行检讨,锡铅的主要性质如附表所示。各个...
  • 问:为何电路板要用化镍/化絶/浸金(ENEPIG)表面处理?有何优劣点?答:这种金属表面处理的典型结构,是在铜面上进行化镍析镀约120-240uin(3-6um),之后进行化钯析镀约为4-20uin(0.1-0.5um),最后再进行浸金处...
  • 弓起(Bow)与扭曲(Twist)是电路板制作中时常面对的问题,这种问题主要是因为电路板的两面间没有达成应力平衡所致。弓起就是电路板从平面脱离产生非平整性的外型,外观呈现接近圆筒状或球面状的曲面。如此当...
  • 目视检查电路板较具代表性表面缺点有哪些?可否简单帮助?—般电路板的目视检查缺点被归类为表面缺点、基材缺点与其它缺点三大类型,而表面缺点是客户最直接看得到也会直接抱怨的部分。表面缺点包含凹陷、刮...
  • 问:电路板为何干膜在3/3线路或4/4线路会在干膜上镀上点状二铜?经切片发现,二铜高度与干膜高度相同,二铜爬上干膜,与邻近线路相接?答:这种现象在不少的电路板厂发生过,有人称这种现象为「跳镀」,这是...
  • 问:电路板孔铜不均成因(一边厚、一边薄)为何?电镀不均匀(UNEVENPLATING)的原因有哪些(所使用的是脉冲电镀)?如何改善?电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗?关系是如何呢?答:不知您的电镀设备...
  • 问:一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝,请问那几槽药水出问题?何谓SAP制程?答:—般电路板业者定义的一次铜,指的是除胶渣、化学铜、全电路板电镀这三个制程整体。孔壁内发生孔破、有铜颗粒与...
  • 电路板孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象,就称为点状孔破,也有人称它为「楔型孔破」。常见产生原因,来自于除胶渣制程处理不良所致。电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的...
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