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电路板压合过程,热压段之温升及压升的控制

  问:电路板压合过程,热压段之温升及压升的控制,影响整个制程的成败。针对环氧树脂系列玻纤,想请教一下就我所理解的下列叙述是否正确。

  A.KissPressure低压的实施是在树脂完全软化、流动的区间进行的,以避免板材滑动以及胶流量太大。

  B.高压的进行,是在树脂黏度渐增甚至已硬化的时候。

  C.温升速度愈快,愈容易造成空洞。

  D.热媒油的导热均匀度较电热式好。

  答fKissPress主要功用在软化树脂并排除材料内挥发物,此时压板机的作业是处在真空状态,但电路板生产期间仍留有一定空隙可以让挥发物排出,这是低压原因之一。

  另外因为胶片若没有完全软化而直接压迫材料,表面铜皮可能因为比较大的铜厚度高低差而有压伤风险。真正滑动比较容易出现在最大量流动状态,这种状况多数不会在KissPress时出现。如果提早施加压力确实会对胶流量产生较大影响,也可能让堆璺材料内外厚度差异增加。

  高压一般都在中间层材料达到某一适当黏度时启动,是在树脂黏度渐增时发生但多数离硬化还有一段距离。如果到了硬化才做高压处理,树脂已经不再流动就无法产生填充效果,所以多数都在指定某层材料最低黏度点附近开始加压。

  压板升温速度愈快,埋论上多数树脂系统都会产生较低黏度,但相对也会比较快完成树脂硬化反应。不同胶系会有不同特性,压力大小、上压时问、升温速率、线路厚度、胶片搭配、胶含量等都是影响空洞产生的因素,升温速度快如果压力够,需要填充的空间又少,未必就会产生空洞。但如果上压点晚、胶含量低就容易产生空洞,要防止空洞发生还是要注意整体参数搭配。

  压板机或一般加热系统设计会采用热媒油的原因,是因为热媒油温度相对于加热器表面温度要低,这可以减缓热传送的速度同时让有温差区域产生互补作用,因此才被认定作业均温性有好表现。但同样用热媒油设计的设备还是会有温度分布好坏问题,这主要源自于机械设计。当将加热器表面温度适度降低并将分布状况作适当调整,电热系统还是可能做出温度分布不错的压板机,只是相对于热油设计的系统操控性弹性还是比较小,不过不用热油会使设备简化不少是优点。必须承认的是,目前全球热压板机中用量最大的还是以热油系统为多,以上供您参考。

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