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路板电镀渗锡异常、镀二铜会产生针孔解决方法

  渗锡异常指的应该是电路板线路电镀看到的现象,其实这类现象并不只是锡电镀渗透,下方应该也有铜金属渗镀出现。多数渗锡异常是来自于干膜附着力不佳造成,您必须注意几件事情想办法消除。

  第一是确认影像制作质量是否良好?包括前处理粗度、压膜条件、显影状况等都是可能产生问题的项目。

  第二是确认显影后储存环境是否良好?存放时间是否过长?某些环境中受热或受UV光长时间照射,都可能让干膜结合力劣化。

  第三您的电镀脱脂剂是否恰当?某些脱脂剂与干膜有不兼容问题,这种现象会伤害干膜底部结合力。第四您的药液是否会攻击该干膜?第五是电镀铜电流密度是否过大?电流密度过大会让电路板面局部过硷而让干膜轻微剥离,这些都值得您注意。

  电路板处在阴极,镀二铜时不但孔内会有空气必须去除,铜面或孔内还会有气泡(氢气)累积。如果这些现象不排除,就会造成该区无电镀的现象发生而,造成二铜下陷凹坑。若发生在镀锡制程,则保护不全也会让该区在后续蚀刻时被攻击而产生破孔。降低气泡产生,加强摇摆与震荡,使用适当电流密度,这些都有助于改善问题。以上资料供参考

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