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如何进行电路板弯翘的检验

  弓起(Bow)与扭曲(Twist)是电路板制作中时常面对的问题,这种问题主要是因为电路板的两面间没有达成应力平衡所致。

  弓起就是电路板从平面脱离产生非平整性的外型,外观呈现接近圆筒状或球面状的曲面。如此当电路板是矩形的时候,它的四角会落在同平面上。扭曲是矩形片状物平行于对角线的变形,角与角间并不保持在同一个平面上。对于印刷电路板的弓起与扭曲,只有在损伤其功能时才会进行检验。电路板的弓起与扭曲,不利于安装界面卡插槽或是较大型的构装元件。目前一般电路板厂家比较常使用的检查方式,除了采用一些光学辅助仪器外,在手动作业方面会采用探针的方式来检验高起超出共平面的程度。

  典型的检验手法与关系示意如附图所示

  一般电路板的外型变异,除了弓起外还有扭曲,这方面的检测作业模式略微复杂,使用的机会也并不是很大。弓起与扭曲的允收标准是以百分比表达,这可以用公制与英制单位进行,因为它是一种单位长度变异量的表示法。因此1.5%的允许弓起与扭曲量,可以转换为15mil或15mm。

  除非在图面上有特别的标示,否则一般常见电路板样本或是产品,最大弓起与扭曲标准允许值是1.5%。电路板如果要安装表面贴装零件,可能需要更严谨的公差以保持零件互连的信赖度,需求细节最好在制作或是采购前,将后续的组装需求问题纳入考虑。

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