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柔性电路板或再成焦点

  随着可穿戴设备的逐步兴起,柔性电路板的市场需求将急剧增加。8月8日,2013第11届中国国际触摸技术、设备(北京)展览会将召开,其中柔性电路板或将成为焦点。

  8月8日-8月10日,2013年第11届中国国际触摸技术、设备(北京)展览会将在中国国际展览中心举行。本届展会将采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式,充分体现展会的权威性和实效性。展会期间还将邀请美国、英国、德国、澳大利亚、意大利、韩国、加拿大、西班牙、荷兰、挪威、日本及香港和台湾等国家和地区的企业展示他们在此行业中最新产品技术和设备。

  随着全球触控浪潮的来袭,消费电子全面触控化成为时下最大的时尚。在全球应用和体验式消费的驱动下,智能手机及平板电脑呈飞跃式成长,可穿戴设备也快速兴起。此次高级别展会将成为触屏行业的风向标,与可穿戴设备等新兴浪潮相关的先进产品和技术将成为焦点。

  柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品。

  据悉,FPC可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好,可利用F-PC缩小体积;能够实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

  据美国信息咨询HIS发布的穿戴式科技白皮书预计,2016年可穿戴式设备将达到3900万-1.7亿的出货量。随着可穿戴式设备成为智能手机之后的又一波移动互联网浪潮,如今国内众厂商蜂拥而入。

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