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FPC线路板的工艺说明

  FPC线路板生产的工艺,根据不同的要求有不同的种类,主要有4种。

  第一种,沉金,又称化金,即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应,另二者容为一体,其优点在于能使焊接效果更坚固,色泽艳丽明亮,缺点在于生产难度较大,因生产时会发生化学反应,会产生相关气体,处理不当,会产生有毒气体,对生产环境造成一定的破坏;

  第二种,镀金。顾名思义,镀金,即是在基材表面喷镀一层金,因没有有铜化学结合,因此,表面金含量比沉金高,金色较亮,但焊接效果不如沉金;

  第三种,镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高,硬度也不如金,色泽较差,焊接效果较好;

  第四种,OSP,即防氧化工艺。也是一种化学方法,可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化,是FPC表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。

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