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FPC/柔性线路板生产流程(开料与钻孔篇)

  开料

  原材料编码的认识

  NDIR050513HJY:D→双面,R→压延铜,05→PI厚0.5mil,即12.5um,05→铜厚18um,13→胶层厚13um.

  XSIE101020TLC:S→单面,E→电解铜,10→PI厚25um,10→铜厚度35um,20→胶厚20um.

  CI0512NL:(覆盖膜):05→PI厚12.5um,12→胶厚度12.5um.总厚度:25um.

  制程品质控制

  A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

  B.正确的架料方式,防止皱折.

  C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

  D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

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